各有关参展参会单位：

由科学技术部（国家外国专家局）和深圳市人民政府共同主办的第二十一届中国国际人才交流大会（以下简称大会），定于 2023年4月15—16日在深圳举行。为了给大会各参展单位提供免费宣传平台，向广大参会观众分享信息、提供指引，根据大会总体工作安排，拟编辑制作《第二十一届中国国际人才交流大会会刊》（以下简称《会刊》），在大会期间面向参展单位、参会代表团和社会公众免费发放。

有关《会刊》内容征集事项通知如下：

一、《会刊》征集资料

（一）内容推介。各省区市参展代表团或其他参展商推介信息，包括但不限于介绍本地或本单位具体情况，推介政策、环境、资源，展示成果、项目、产品等。

（二）活动预告。各参展单位拟在大会中举办的特色展览活动、论坛会议、项目对接、政策推介等活动，包括：活动简介，时间、地点、议程安排，出席领导、嘉宾和人员等。

二、资料提交方式

（一）内容推介。请于线上完成，在参展商后台注册经大会组委会审核后，在后台页面左侧菜单“会刊信息”中完善提交，包含宣传图片、推介内容两部分；在“展商名录”中可提交随团参展单位。提交截止日期为2023年3月28日。（大会组委会将下载提交内容进行会刊编辑，如有修改，请在系统中更新提交，并告知大会组委会对接人）

（二）活动预告。请填写附件《会刊资料申报表（特色展览/论坛/会议/推介）》，截止日期为2023年4月3日。

三、其他事项

如需在《会刊》上刊登广告，或有其他事项，请与大会组委会办公室联系。

四、联系方式

联系人：郭渭榆

电   话：0755-81773461、13798586886

邮   箱：guoweiyu@ciep.gov.cn

附   件：会刊资料申报表（特色展览/论坛/会议/推介）

中国国际人才交流大会组委会

2023年3月6日          

附件

第二十一届中国国际人才交流大会会刊资料申报表

（特色展览/论坛/会议/推介）

附件：关于征集《第二十一届中国国际人才交流大会会刊》资料的通知